Витал Электроникс
поставки электронных компонентов широкой номенклатуры,системы RFID, IT услуги
Санкт-Петербург
+7(812) 325-97-92
Системы преобразования данных (190)
| Наименование | Изображение | Описание | Документация | Производитель | RoHS | Корпус | Упаковка | Вид монтажа | Размер фабричной упаковки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SL2FCS1101DV/DH,11 | Системы преобразования данных I.CODE UID FCP | NXP Semiconductors |  | Reel | 50000 | ||||
SL2FCS1101DV/DH-T | Системы преобразования данных I.CODE UID FCP | NXP Semiconductors | | Reel | 50000 | ||||
SL2FCS2001DV/DH,11 | Системы преобразования данных I.CODE SLI FCP REEL | datasheet | NXP Semiconductors | | Reel | 50000 | |||
SL2FCS2001DV/DH-T | Системы преобразования данных I.CODE SLI FCP REEL HOT-LAM | NXP Semiconductors | | Reel | 50000 | ||||
SL2FCS5001EV/DH,11 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | Reel | 50000 | ||||
SL2FCS5101EV/DH,11 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | Reel | 50000 | ||||
SL2FCS5301EV/DH,11 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | NXP Semiconductors | Reel | 50000 | |||||
SL2FCS5401EV/DH,11 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | NXP Semiconductors | | Reel | 50000 | ||||
SL2ICS1001DW/V4,00 | Системы преобразования данных SMRT LABEL IC BUMPED WAFER SPECIFICATION | datasheet | NXP Semiconductors | | 56276 | ||||
SL2ICS1101DW/V4,00 | Системы преобразования данных Bumped Wafer Wafer | datasheet | NXP Semiconductors | | 56276 | ||||
SL2ICS1201DW/V1,00 | Системы преобразования данных bumped wafer | NXP Semiconductors | 56276 | ||||||
SL2ICS2001DW/V1D,0 | Системы преобразования данных SMART LABEL IC | datasheet | NXP Semiconductors | 34694 | |||||
SL2ICS5001EW/V7,00 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | 31071 | |||||
SL2ICS5101EW/V7,00 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | 28477 | |||||
SL2ICS5301EW/V7,00 | Системы преобразования данных Wafer addendum | datasheet | NXP Semiconductors | | 31071 | ||||
SL2ICS5311EW/V7,00 | Системы преобразования данных Bumped Wafer | datasheet | NXP Semiconductors | | 31071 | ||||
SL2ICS5401EW/V7,00 | Системы преобразования данных sawn wafer 150um on film frame carrie | datasheet | NXP Semiconductors | 28477 | |||||
SL2MOS2001DV,118 | Системы преобразования данных I.CODE SLI MOA2 | NXP Semiconductors | | Reel | 17500 | ||||
SL2MOS2001DVM-T | Системы преобразования данных I.CODE SLI MOA2 MODULE REEL | NXP Semiconductors | | Reel | 17500 | ||||
SL2MOS5001EV,118 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | | MOA2 | Reel | SMD/SMT | 17500 | |
SL2MOS5101EV,118 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | | MOA2 | Reel | SMD/SMT | 17500 | |
SL2MOS5301EV,118 | Системы преобразования данных Dedicated Chip For Smart Lapel APPS | datasheet | NXP Semiconductors | | Reel | 17500 | |||
SL2MOS5401EV,118 | Системы преобразования данных Addendum contactless chip card module | datasheet | NXP Semiconductors | Reel | 17500 | ||||
SL3FCS1001FV/DH,11 | Системы преобразования данных UHF RFID Smart Label IC | datasheet | NXP Semiconductors | Reel | 50000 | ||||
SL3ICS1001FW/V7AJ, | Системы преобразования данных SMART LABEL/TAG IC UCODE EPC GEN 2 | datasheet | NXP Semiconductors | 31064 |
Страница 5 из 8